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技術力

Materials10

[写真]技術力10 固体を削る

カッパーCMPスラリー(半導体プロセス材料)

金属や絶縁膜などが混在する
半導体基板面をミクロな単位で平滑にする研磨剤

電気化学反応や数多くの機能性素材の技術を基に、ディッシングやエロージョンを抑えつつ、高速で均一なCu研磨に貢献。また、バリアー研磨では個別の基板に合わせたケミストリーの最適化により、対象部材ごとに望ましい研磨選択比を実現する。

カッパーCMPスラリー(半導体プロセス材料)

コア技術
  • 粒子形成技術
  • 機能性分子
  • 機能性ポリマー
  • 酸化還元制御技術
  • ナノ分散技術
基盤技術
  • 材料化学
  • 光学
  • 当社独自

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