富士写真フイルム株式会社（社長：古森 重隆、以下富士フイルム）は、このほどアーチケミカルズ社（本社 米国 コネティカット州ノーウォークNYSE：ARJ、以下アーチ社）と、半導体用CMPスラリーの開発・製造会社であるPlanar Solutions, L.L.C.（本社 米国 ミシガン州アドリアン、以下プラナー社）のアーチ社出資持分（持分比率50％）を、グループ会社であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A.,Inc.を通じて約17百万USドルで譲り受けることで合意に達し、契約を締結いたしました。

　2000年4月に、アーチ社とWacker Chemical Corporationが合弁（50：50）で設立したプラナー社は、CMPスラリー（半導体の製造プロセスで使用されるウエハーを平坦化するための研磨剤）で先進的技術に基づくトップ性能の製品を有する専業メーカーであり、米国・欧州の代表的大手半導体メーカーからアジアのメーカーまで、ワールドワイドに製品・サービスを提供しています。

　半導体産業が今後も平均7〜8％を超える世界的な市場規模の拡大が見込まれる中、その生産プロセスの微細化・高密度化に伴い、半導体材料の市場もそれを上回る2桁台の高い伸び率が見込まれ、半導体材料全体で3〜4年後には3兆円の規模に達する見込みです。こうした環境下、富士フイルムは、2004年11月にアーチ社より半導体材料の研究開発・生産・販売部門であるMicroelectronic Materials部門を買収し、さらに本年10月にはエレクトロニクス マテリアルズ事業部を新設するなど、半導体材料事業のグローバルな拡大に向けた体制作りを進めています。

　富士フイルムは、半導体フォトレジストその他の分野で、既にワールドワイドに製品を供給して年々売上を伸ばしておりますが、今後はプラナー社の高い商品開発力、生産能力を活用することで、大幅な成長が見込まれる半導体スラリーにも事業領域を広げ、半導体材料事業のさらなる拡大を進め、半導体デバイス産業の発展と繁栄に貢献していきます。

＜プラナー社の概要＞