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ニュースリリース

 

米国拠点に約100億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大
最先端半導体材料の開発・生産・品質保証の設備を増強

AI・IoTや次世代通信規格「5G」の普及による半導体の需要拡大と高性能化に対応

2018年12月13日

富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社(社長:助野 健児)は、半導体材料事業をさらに拡大するため、米国の半導体材料の開発・生産・販売拠点であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.(社長:Brian O’Donnelly、以下FEUS)において、最先端半導体材料の開発・生産・品質保証などの設備を増強します。設備投資の総額は、2018年12月より3年間で約100億円です。

AI・IoTや次世代通信規格「5G」の普及、自動運転技術の進化などにより、半導体のさらなる需要拡大と高性能化が見込まれる中、半導体の微細化が進んでいます。これに伴い、より純度の高い高性能・高品質な半導体材料を安定的に供給することがますます求められます。

富士フイルムは、日本・米国・台湾・韓国・ベルギーなどに半導体材料の研究・開発・生産・販売拠点を置き、フォトレジスト(*1)や現像液、CMPスラリー(*2)、高純度溶剤、イメージセンサー用材料(*3)など先端半導体材料をグローバルに提供しています。各拠点では、半導体の需要拡大や高性能化を見据えた設備増強を進め、現地生産体制や品質保証体制を拡充するなど、顧客サポート力を高めて顧客満足度のさらなる向上を図っています。

今回、富士フイルムは、FEUSのアリゾナ州とロードアイランド州の2工場において、最先端半導体材料の開発・生産・品質保証などの設備を増強します。

アリゾナ州の工場では、CMPスラリーや高純度溶剤の開発強化のために新棟を建設。新棟内にクリーンルームを設置するとともに、最新鋭の検査装置なども導入し、開発のスピードアップや品質保証体制の拡充をさらに進めていきます。また、CMPスラリーの増産に向けた設備投資も行い、高まる需要増に対応していきます。

さらに、ロードアイランド州の工場では、最先端のNTI(*4)用現像液の生産設備を増強。さらなる高純度化ニーズにこたえていきます。

富士フイルムは、現在、高い成長が期待できる半導体材料分野に積極的に経営資源を投入し、事業拡大に向けて取り組んでいます。今後も、最先端の半導体材料を開発し、ワールドワイドに提供していくことで、半導体産業のさらなる発展に貢献していきます。

*1 半導体製造工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。

*2 Chemical Mechanical Polishing(化学的機械研磨)の略。半導体の製造プロセスで使用されるウエハーを平坦化するための研磨剤。

*3 デジタルカメラや携帯電話に用いられるCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料製品。

*4 Negative Tone Imagingの略。露光した部分が基板上に残るネガ型現像液を用いて、従来のポジ型現像より微細化に対応できるパターニングプロセス。

<設備投資の概要>

会社名 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.
所在地 米国 アリゾナ州(メサ)/ロードアイランド州(ノースキングスタウン)
総投資金額 約100億円(2018年12月より3年間)
主な投資内容・
着工時期・
稼働時期

【アリゾナ州】

主な投資内容

着工時期

稼働時期

CMPスラリーや高純度溶剤の開発強化のための新棟
(クリーンルームの設置、最新の検査装置の導入など含む)

2018年

2020年

CMPスラリーの増産のための生産設備

2019年

2020年

【ロードアイランド州】

主な投資内容

着工時期

稼働時期

NTI用現像液の高純度化のための生産設備

2018年

2020年


本件に関するお問い合わせは、下記にお願いいたします。

  • お客さま エレクトロニクスマテリアルズ事業部
  • TEL 03-3406-6914
  • 報道関係 コーポレートコミュニケーション部
  • TEL 03-6271-2000

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記事の内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合(生産・販売の終了、仕様・価格の変更、組織・連絡先変更等)がありますのでご了承ください。

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関連情報更新日 2018年12月13日

 
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